A股财报季再传来利好。
今晚（8月26日），A股“股王”——联讯仪器披露的财报显示，今年上半年，公司实现营收同比增长超208%，归母净利润同比大幅增长903%。其业绩增长主要受益于AI（人工智能）技术发展、全球算力需求提升及数据中心建设加速，高速光通信产品需求持续高速增长。
目前A股半年报披露进入收官期，国信证券认为，8月半年报密集披露期，有望成为市场从估值消化切换至盈利驱动的拐点，财报季是下半年相对不错的配置窗口。银河证券指出，三季度后半程，行情将以结构性轮动修复为主，建议围绕政策主线、景气验证方向把握结构性机会。
A股“股王”业绩出炉
8月26日晚间，联讯仪器发布了2026年半年报，其中显示，上半年实现营收15.31亿元，同比大幅增长208.71%；归属于母公司所有者的净利润为5.67亿元，同比大幅增长903%；扣除非经常性损益的净利润为5.62亿元，同比大幅增长944.35%。
单季度来看，公司第二季度实现营收10.43亿元，同比增长253.84%，环比增长113.94%；归属于母公司所有者的净利润为4.48亿元，同比增长1104.43%，环比增长276.97%。
联讯仪器在半年报中表示，公司把握AI产业趋势带来的行业发展窗口期，加速核心产品性能突破及产业化应用，深化与全球知名用户业务合作，实现经营业绩显著增长，为中长期发展进一步夯实基础。
半年报显示，报告期内，联讯仪器65GHz采样示波器等高技术附加值产品持续放量，推动公司产品结构向高价值化升级，驱动公司盈利水平持续提升，公司综合毛利率由2025年度的58.84%提升至2026年上半年的70.79%；报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为5.48亿元，销售回款效率显著提升，业绩增长具备扎实的现金流支撑；报告期末，公司存货余额为11.51亿元，较上年期末增长129.85%，主要系下游市场需求持续旺盛、核心客户产能扩张节奏加快，公司依托充足在手订单，有序开展备货，公司资产流动性充足，经营风险整体可控。
在新产品研发进展方面，联讯仪器表示，公司持续推动高速通信测试仪器性能突破。新一代采样示波器(含时钟恢复单元)可满足2.4T/3.2T光模块的眼图测试需求，自研采样保持芯片已成功流片，预计2026年下半年向行业头部用户送样验证。
联讯仪器正在加速推进存储芯片测试设备的战略布局。高速存储芯片测试系统方面，公司自研ASIC芯片、PE芯片流片成功，已通过国内头部DRAM厂商的ETS工程验证，正在进行整机验证；HBM芯片KGD分选测试系统在客户处的送样验证工作有序推进中；中速存储芯片测试系统的研发项目已启动，为相关领域的进一步国产化提供战略支撑。
股价表现方面，截至8月26日收盘，联讯仪器股价涨2.26%，报2259元/股，股价位列A股首位，总市值达2319亿元。
“PCB大牛股”业绩大增超514%
同日晚间，铜冠铜箔也发布了2026年半年报，公司实现营收40.21亿元，同比增长34.16%；归属于上市公司股东的净利润为2.15亿元，同比大幅增长514.75%；扣除非经常性损益的净利润为2.07亿元，同比大幅增长754.21%。
单季度来看，铜冠铜箔第二季度实现营收21.79亿元，同比增长36.01%；归属于母公司所有者的净利润为1.09亿元，同比增长259.35%，环比增长2%。
铜冠铜箔表示，2026年上半年，铜箔行业景气度持续回升，锂电铜箔板块整体回暖，高端PCB铜箔呈现供不应求态势，行业实现量价齐升。动力及储能电池市场拉动锂电铜箔需求持续增长，成为锂电铜箔业务核心增长动力；同时高端服务器领域需求快速释放，进一步推升高端铜箔市场需求，行业供给缺口凸显。公司抢抓行业发展机遇，持续扩大高附加值产品市场占比，适时上调产品加工费，有效增厚盈利水平，实现企业价值提升。
半年报显示，铜冠铜箔PCB铜箔上半年贡献营收25.07亿元，同比增长47.16%，毛利率提升6.04个百分点至11.60%，成为公司核心利润来源；高频高速基板用铜箔呈现供不应求态势，其产量占PCB 铜箔总产量的比例已突破50%，高端产品结构升级成效凸显，叠加进口替代能力与客户深度绑定，构筑强劲竞争壁垒。
股价表现方面，截至8月26日收盘，铜冠铜箔股价跌2.45%，报107.82元/股，年内累计涨幅达214.53%，总市值达894亿元。
另外，亨通光电发布的2026年半年报显示，公司上半年实现营收420.26亿元，同比增长31.13%；归属于上市公司股东的净利润31.2亿元，同比增长93.38%。公司第二季度净利润为20.14亿元，环比增长82%。
根据半年报，截至2026年6月末，章建平新进成为亨通光电第五大股东，持股数量达3441.61万股，占总股本比例1.40%。
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